一种便于测试电阻的晶圆凸块
授权
摘要
本实用新型公开了属于晶圆凸块技术领域的一种便于测试电阻的晶圆凸块，包括底座，所述底座的上方连接有芯片垫，所述芯片垫的上方设有冶金层，冶金层的上方连接有凸块本体，凸块本体的上方设有测试连接件。本实用新型通过在凸块本体的顶部设置测试连接件，工作人员在进行电阻测试时，可以直接将测试笔连接在凸块本体上的测试连接件上，使对凸块本体的电阻测试更加简单方便；测试连接件可以是嵌入设置的圆槽，也可以是突出的铜柱，从而适用于不同连接方式的电阻测试。
基本信息
专利标题 ：
一种便于测试电阻的晶圆凸块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020117834.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211480016U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
戴传勇
申请人 ：
联立（徐州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020117834.1
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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