一种12英寸晶圆铜柱锡凸块生产用制造设备
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆测量设备技术领域，且公开了一种12英寸晶圆铜柱锡凸块生产用制造设备，包括主体座，所述主体座的内部活动安装有两个传动滚轮，所述主体座的底部固定安装有动力箱。该12英寸晶圆铜柱锡凸块生产用制造设备，通过检测支架呈C字型，且检测支架与两个测量电动推杆的连接方式为焊接，检测支架底部的接触感应器在接触到晶圆凸块后，通过信号发射模块将信号发射至处理器，处理器暂停高度调节推杆，然后启动测量电动推杆，使感应片和滑动滚珠均接触到晶圆凸块，然后通过数据测量模块进行数据的测量，再启动转动电机，使检测支架旋转三百六十度，最后将数据通过信号发射模块发送给处理器判断产品是否合格。
基本信息
专利标题 ：
一种12英寸晶圆铜柱锡凸块生产用制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922106125.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210575868U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
陈业杨雪松时颖
申请人 ：
江苏纳沛斯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市工业园区发展大道18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922106125.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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