一种电路焊接装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电路焊接装置，包括底板，底板的中部固定设有两个立板，两个立板的顶端均开设有滑槽，两个滑槽分别与滑板的两端滑动连接，滑板底端的中部固定安装有焊枪，两个立板一侧的顶部均固定设有侧板，两个侧板顶端的一侧均设置有夹持结构，本实用新型通过设置夹持结构即可实现根据电路板的大小改变U型板的位置，顺时针转动调节螺丝，使L型板绕铰接点做逆时针转动，将电路板夹住，通过设置转轮、转轴、齿轮、齿条、连杆、清洁毛刷、通槽和收集箱即可实现转动转轮，带动转轴转动，通过齿轮带动齿条在底板的顶端做往复运动，利用清洁毛刷将底板上的焊渣扫到通槽的内部，最后掉落至收集箱被集中处理。

基本信息

专利标题：

一种电路焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922138626.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN211052786U

授权日：

2020-07-21

发明人：

代群

申请人：

成都信息工程大学

申请人地址：

四川省成都市双流区西南航空港经济开发区学府路1段24号

代理机构：

成都正华专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李蕊

优先权：

CN201922138626.X

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K101/42