一种带透镜的高速光芯片基板
授权
摘要
本实用新型提出了一种带透镜的高速光芯片基板，包括透镜阵列、金属基板架，所述金属基板架包括透镜成型框，所述透镜阵列模压成型于所述透镜成型框内。本实用新型的透镜阵列采用模压方法一次成型于透镜成型框内，替代传统的透镜对准芯片粘贴的复杂工艺，装配工艺更加简单，提升了装配效率，同时还保证了透镜与金属基板架的相对位置精度。
基本信息
专利标题 ：
一种带透镜的高速光芯片基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922164041.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN210956611U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
苗祺壮
申请人 ：
武汉优信技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路16号(自贸区武汉片区)
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张文俊
优先权 ：
CN201922164041.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 G02B6/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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