一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备
专利申请权、专利权的转移
摘要

本发明涉及一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备,包括主体和置物口,所述主体的顶端内部安装有定位机构,所述定位机构的外侧开设有置物穿槽,且定位机构的底端衔接有传动螺纹座,所述传动螺纹座的中部穿设有衔接丝杆,所述置物口位于主体的上端,且置物口的内端衔接有组接机构,所述主体的下端安置有底座,本发明的有益效果是:该具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备,通过螺纹孔即可将外设如激光焊接机构组接在组接板上,而通过穿透孔则可方便穿接线缆等物品,并可依据组接转轴的旋转,即可来旋转调节组接板,便于将组接板的位置变更,从而来进行使用或存放,同时其使用也具有更好的可控性。

基本信息
专利标题 :
一种具有定位保护结构防辐射的高功率半导体激光焊接装备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922173917.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-07
授权号 :
CN212043132U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
邓凯李德源林镇炜
申请人 :
东莞市翔飞智能装备科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学路9号瑞鹰国际科技创新园8号6楼6015室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922173917.2
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-06-18 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 26/21
登记生效日 : 20210607
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东莞市翔飞智能装备科技有限公司
变更后权利人 : 广州举目信息科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学路9号瑞鹰国际科技创新园8号6楼6015室
变更后权利人 : 510000 广东省广州市天河区天源路961号十四层1406之一(仅限办公)
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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