一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备
授权
摘要
本发明公开了一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备，涉及激光焊接装备技术领域，具体为一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备，包括支撑主体和升降调节装置，所述支撑主体的上方设置有升降调节装置，所述升降调节装置包括固定座、固定套筒、支撑块、固定轴承、螺纹柱、顶盖和控制手轮，该具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备，增加结构的同时大大提高了整个装置的使用性能，改良后的设备可以根据使用者的需要安装相对于的防护板面，以此在加工过程中对操作者进行保护，降低设备在使用过程中的安全隐患，并且整个装置调节安装起来较为简单方便，有效满足了人们的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021432879.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212704983U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
谢晶晶陈旭东汪羽
申请人 ：
天津美盛福机电科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区北闸口镇国家自主创新示范区高营路8号A区513-6
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
高红
优先权 ：
CN202021432879.4
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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