本实用新型公开了一种耐高温集成电路封装材料，包括环氧树脂层和耐高温层，所述耐高温层在环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为6.5至14.5mm，所述耐高温层厚度为7.5至16.5mm,所述耐高温层为网状结构。所述耐高温层可以在275℃温度下不融化变形。所述耐高温层为陶瓷玻璃纤维。基于增加环氧树脂的耐热性，解决其耐热性能一般的缺点，包括环氧树脂层和耐高温层，耐高温层为网状结构。解决了集成电路因封装材料不耐热造成不能正常工作的缺点。耐高温改性环氧树脂对集成电路芯片起到耐机械或环境高温保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。