一种36V模块化发热芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种36V模块化发热芯片,包括第一纤维板,所述第一纤维板的下方设置有第二纤维板,所述第二纤维板的内部开设有放置腔,且第二纤维板上位于放置腔的两侧设置有预留口,所述第二纤维板的内部设置有正极压板和负极压板,所述正极压板和负极压板之间设置有石墨烯碳纤维板,且石墨烯碳纤维板通过固定装置与正极压板、负极压板进行连接。本实用新型所述的一种36V模块化发热芯片,避免了加热后粘合剂粘合力较差的情况,通过压紧套可以方便将发热芯片进行夹紧,方便对发热芯片的更换,通过导热结构增加了发热芯片的导热效果,且增加导热后的接触面积,使得热量散发的更加均匀,较为实用。
基本信息
专利标题 :
一种36V模块化发热芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922223074.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-12
授权号 :
CN211011592U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
郑永耀
申请人 :
建滔地暖技术(清远)有限公司
申请人地址 :
广东省清远市佛冈县石角镇建滔工业园内5号厂房第一层
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
张泽锋
优先权 :
CN201922223074.2
主分类号 :
F24D13/02
IPC分类号 :
F24D13/02 F24D19/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24D
住宅供热系统或区域供热系统,例如集中供热系统;住宅热水供应系统;其所用部件或构件
F24D
住宅供热系统或区域供热系统,例如集中供热系统;住宅热水供应系统;其所用部件或构件
F24D13/00
电热系统
F24D13/02
只采用电阻加热的,例如在楼板下面加热的
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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