一种可分解拼装式电路板设计结构
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种可分解拼装式电路板设计结构，包括可拼接的第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间设置拼接部和固定部，第一电路板设置有第一接触电路，第二电路板设置有第二接触电路，第一接触电路和第二接触电路通过拼接部相连，拼接部包括拼接槽，设置于拼接槽的第一接触片，拼接部还包括拼接台，拼接台对应第一接触片设置有第二接触片，第一接触片与第一接触电路相连，第二接触片与第二接触电路相连；本实用新型在拼接结构上设置可用于连接电路的结构，进而能够在拼接后实现电路导向，使得电路传输得到保证；可根据实际使用电路板大小进行拼接，使得结构使用更加稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种可分解拼装式电路板设计结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922250153.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN210958957U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
许萍
申请人 ：
深圳市迈威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道贝尔路坂田高新技术工业园一号楼2楼203H
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
张焱
优先权 ：
CN201922250153.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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