一种可见光耦合封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种可见光耦合封装结构，涉及封装技术领域，包括底座，底座的一端侧壁固定连接有控制装置，控制装置包括芯片，芯片的一端侧壁与底座的一端侧壁固定连接，底座的一端侧壁固定连接有两个连接端，连接端与芯片电性连接，底座的一端侧壁设置有连接装置，底座的一端侧壁设置有封装装置，连接装置包括输入端，输入端的一端插入底座中并与其内壁固定连接，底座的一端侧壁插设并固定连接有输出端，两个连接端分别与输入端和输出端电性连接。采用封装装置，使用上耦合块与下耦合块贴合将芯片封装住，并通过固定钉将其固定住，避免在封装时操作繁琐影响生产，该装置的应用有效提高设备的稳定性和易用性。
基本信息
专利标题 ：
一种可见光耦合封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922260055.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210897244U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
李长春卢思静
申请人 ：
深圳昱浩光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区玉塘街道红星社区星工二路3号七楼A区
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN201922260055.7
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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