一种可见光通讯发射光芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种可见光通讯发射光芯片封装结构，包括基座、第一引脚、反射衬底、发光二极管、第一电极、第二电极、第二引脚、第一引线、第二引线、封帽和透光层，本实用新型的有益效果是该新型一种可见光通讯发射光芯片封装结构，具有密封性能好以及结构简单的优点，通过设置反射衬底及其对应结构使其发射二极管的光信号不受阻拦，光通讯效率更高，而且使其结构稳定，延长了使用寿命，避免空气水汽进入密封腔体影响发光二极管损坏等优点，适合推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种可见光通讯发射光芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922432525.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210805821U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
张金英
申请人 ：
太仓宏微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
代理机构 ：
南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汪庆朋
优先权 ：
CN201922432525.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/54
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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