一种编码发射芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种编码发射芯片的封装结构，包括夹板组件、指套A和指套B，所述夹板组件包含夹板A和与夹板A相配合的夹板B，所述指套A包含外侧部A和指尖端A，所述夹板A包含上表面和一侧面，所述夹板A的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套A的外侧部A上且靠近指尖端A的位置，所述指套B包含外侧部B和指尖端B，所述夹板B包含下表面和一侧面，所述夹板B的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套B的外侧部B上且靠近指尖端B的位置。本实用新型避免造成用户通常需要借助镊子等工具的情况，使用户可选择实施方式更加多样化，能为用户提供更多一种可选择实施的方式，方便用户根据需要选择性实施。
基本信息
专利标题 ：
一种编码发射芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021717323.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213660379U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
柯武明
申请人 ：
深圳市英锐芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座1308
代理机构 ：
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李绍飞
优先权 ：
CN202021717323.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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