一种光耦合器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种光耦合器封装结构，包括一外模，所述外模内底部前后两端均设置有由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架，所述外模中部设置有用于将前后两端金属导线架分隔开的切割道，所述金属导线架上设置有塑封体；本实用新型结构简单，能够通过切割道的方式在无引脚封装时，达到两通道间光讯号阻隔作用。
基本信息
专利标题 ：
一种光耦合器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021117229.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212062419U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
苏炤亘翁念义邱政康袁瑞鸿万喜红李昇哲杨皓宇
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春宝
优先权 ：
CN202021117229.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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