抗红外的可见光传感器封装材料及抗红外的可见光传感器
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种抗红外的可见光传感器封装材料及抗红外的可见光传感器；封装材料为硅胶A、硅胶B和蓝色色胶的混合物；硅胶A为硅酸凝胶；硅胶B为甲基苯基二乙氧基硅烷；蓝色色胶由蓝色氧化钨和脂环式环氧树脂混合而成。可见光传感器包括传感器框架、IC芯片和红外屏蔽层；IC芯片贴设于传感器框架的框架阳极上；IC芯片的阳极与框架阳极通过金属线形成电性连接；IC芯片的阴极与框架阴极通过金属线形成电性连接；将封装材料填充在传感器框架中对IC芯片包埋，固化形成红外屏蔽层。本发明通过提供的抗红外封装材料以及特殊设计的可见光传感器结构，使得本发明的可见光传感器具备优异的抗红外干扰能力，可以在小型智能家电中推广使用。
基本信息
专利标题 ：
抗红外的可见光传感器封装材料及抗红外的可见光传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551365A
申请号 ：
CN202210145197.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
易鸣
申请人 ：
常州银河世纪微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区长江北路19号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛姗
优先权 ：
CN202210145197.2
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/29
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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