一种LED芯片抗断裂强度测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片抗断裂强度测试装置，包括支撑板、固定板和气缸，所述固定板的下方固定有气缸，本实用新型通过在在第一L型固定块和第二L型固定块内部设置第一滑槽和第一滑块，再由螺栓进行固定，可以更具芯片的长短去调整第一L型固定块和第二L型固定块之间的距离，无需通过更换不同长度的第一L型固定块和第二L型固定块来进行放置芯片，就可以方便的将不同长度的芯片放置在第一L型固定块和第二L型固定块上；本实用新型通过在第一L型固定块和第二L型固定块上端设置压片和回力弹簧，当需要安装芯片时将芯片安装在压片和固定槽之间，通过形变的回力弹簧就将芯片方便快捷的卡在固定槽上。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片抗断裂强度测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922303801.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211206078U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
张鑫钰
申请人 ：
佛山市正祥光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂华口居委会昌宝东路16号天富来国际工业城八期7座604号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓凌云
优先权 ：
CN201922303801.6
主分类号 ：
G01N3/20
IPC分类号 ：
G01N3/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/18
••在高温或低温下进行试验
G01N3/20
施加稳定的弯曲力
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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