一种应用于FinFET工艺中探测边缘鳍晶格失配的测试结构...
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种应用于FinFET工艺中探测边缘鳍晶格失配的测试结构,所述测试结构基于晶体管结构而成,包括衬底、源极、漏极、若干个栅极、若干个鳍及至少两个连接层;所有鳍沿Y方向分布且相互平行,所有栅极沿X方向等间距分布且相互平行,单个栅极从两侧及上部半包裹所有鳍;需要探测晶格失配的边缘鳍上设有用于外接探测电极的连接层,所述连接层同时也覆盖在源极或漏极上;每两个连接层和一个栅极为一组,同一组中的两个连接层对称设置在同组中栅极的两侧,且相邻的两组之间共用其中一个连接层。本实用新型还提供一种测试电路,该电路包括如上所述的一种应用于FinFET工艺中探测边缘鳍晶格失配的测试结构。

基本信息
专利标题 :
一种应用于FinFET工艺中探测边缘鳍晶格失配的测试结构以及测试电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922331058.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211929437U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
张飞虎刘慧斌陆梅君
申请人 :
杭州广立微电子有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区华星路99号东软创业大厦A407室
代理机构 :
杭州丰禾专利事务所有限公司
代理人 :
王静
优先权 :
CN201922331058.5
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L29/78  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-01-26 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/66
变更事项 : 专利权人
变更前 : 杭州广立微电子有限公司
变更后 : 杭州广立微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310012 浙江省杭州市西湖区华星路99号东软创业大厦A407室
变更后 : 310012 浙江省杭州市西湖区华星路99号东软创业大厦A407室
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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