一种上机切片机用硅棒上下料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种上机切片机用硅棒上下料装置，包括滑动导轨；滑动导轨内嵌有至少一组滑轮；每组滑轮的数量之比为1:2:2；滑轮上安装滑轮座；滑轮座和固定板螺栓连接；固定板包括连接部、主体部和承接部；滑动导轨的长度等于主体部的长度；连接部位于主体部的第一侧；承接部位于主体部的第二侧；主体部的顶部呈圆弧凸出；主体部的底部开设多个螺栓连接孔；螺栓连接孔的数量和滑轮的数量对应。本实用新型减轻操作人员上下硅棒时的劳动力。
基本信息
专利标题 ：
一种上机切片机用硅棒上下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922336056.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211616198U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
冯震坤姚枫
申请人 ：
无锡荣能半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN201922336056.5
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
