本实用新型涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件制造模具，包括上模、下模和加热板，上模可沿竖直方向移动，其下表面设置有第一加热部，第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应，下模靠近上模的一侧凹设有用于放置集成器件的容纳槽，容纳槽的槽底设置有避让孔，热熔柱插设在避让孔内，加热板间隔设置在下模远离上模的一侧，加热板的上表面设置有第二加热部，第二加热部可伸入至避让孔内；第一加热部和第二加热部用于对热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧集成器件的限位部。本实用新型的集成器件制造模具便于集成器件的生产和制造，可有效提升生产质量和速度。