一种散热性能高的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能高的电路板，包括壳体，所述壳体内腔的两侧之间固定连接有固定板，所述固定板底部的两侧与壳体之间固定连接有固定杆，所述固定杆的表面滑动连接有滑块，两个滑块之间固定连接有放置板，所述固定板的顶部卡接有电路板本体，所述壳体内腔的底部开设有凹槽，所述凹槽内腔的底部固定连接有铜管。本实用新型通过壳体、固定板、固定杆、滑块、放置板、电路板本体、凹槽、铜管、导热性粘剂、开口、过滤网、固定框和风扇的配合使用，实现了散热效果好的目的，提高了装置的实用性和使用性，降低了财产的损失和资源的浪费，增强了使用者的使用体验，从而能够更好的满足使用者的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能高的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922386933.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211720810U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
朱苗红王志延
申请人 ：
朱苗红
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区394号厦门理工学院
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922386933.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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