一种散热性能高的复合电路板
授权
摘要
本实用新型属于电气元件技术领域，尤其为一种散热性能高的复合电路板，包括电路板、导热板和小型冷却水箱，所述电路板一侧外壁固定连接有若干个贴合导热块，所述电路板靠近所述贴合导热块的一侧外壁固定连接有卡合导热柱，所述导热板与所述电路板可拆卸连接，所述卡合导热柱与所述导热板卡合连接，所述贴合导热块与所述导热板靠近所述电路板的一侧相贴合；在使用本装置的时候，电路板上的热量会通过贴合导热块和卡合导热柱传递到导热板上面，然后经过导热板上的散热片散发出去，而且通过小型冷却水箱能够对导热板进行散热，从而提高导热板的散热效率，使导热板能够更好的对电路板起到散热的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能高的复合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922358775.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211429863U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
郑奕周振雨
申请人 ：
无锡德博尼机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东亭工业园春联路1号
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201922358775.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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