一种高散热性能的LED电路板
授权
摘要
一种高散热性能的LED电路板，采用超薄铜箔做线路铜基，在超薄铜箔通过电镀形成有铜柱，带有铜柱的超薄铜箔复合在半固化片上，并刻蚀有电路；超薄铜箔与半固化片融合在一起，形成电路板；且半固化片填充在铜柱与超薄铜箔之间的缝隙中，形成高散热性能的LED电路板。本实用新型采用超薄型铜箔做线路铜基，并通过虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝，可以有效消除铜柱间隙，并通过生成精密线路，综合降低整个LED电路板的发热，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热性能的LED电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921670230.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN211429619U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
唐川多纳托张国兴
申请人 ：
湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市经济技术开发区东二路10号
代理机构 ：
株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴志勇
优先权 ：
CN201921670230.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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