一种散热性能好的电子电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能好的电子电路板，包括电路板主体和安装板，所述安装板的顶端四个拐角处均安装有限位块，所述限位块内开设有定位槽，所述安装板的顶端一侧安装有小型散热风扇，所述小型散热风扇的排气端连接有输风管，所述输风管的一端连接有中空板，所述中空板的侧面开设有上出风口和下出风口，所述上出风口位于下出风口的上方，所述上出风口和下出风口对应电路板主体顶底端面，本实用新型，小型散热风扇将风流从上出风口和下出风口喷出，可将电路板主体顶底端的热量及时吹散开，实现全面的散热处理，进而延长了电路板主体的使用寿命，同时安装板上均匀开设有散热孔，对电路板主体起到辅助散热目的。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能好的电子电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020927427.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN211959915U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
倪志红
申请人 ：
佛山市华川电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区荷城街道(三洲)高明大道东792号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020927427.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/02 H05K7/14
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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