一种散热性能好的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能好的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部固定连接有导热板，所述导热板的正下方设置有安装台，所述安装台的一侧开设有进气口，所述安装台的另一侧开设有排气口，所述电路板主体的内部开设有贯孔，所述安装台的顶部固定连接有安装腔，所述安装腔的内部设置有第一弹簧，该散热性能好的电路板，通过设置绝缘层、导热板、安装台、进气口、排气口、贯孔对电路板进行物理降温，通过进气口进行冷空气的导流使得安装台内部的热量由排气口导入外界，从而对电路板主体进行循环降温，从而降低了电路板损坏率，以及减少了危险隐患的存在，从而提高该装置实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能好的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021736054.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213462430U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
陈伟华
申请人 ：
苏州迪飞亚电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市千灯镇宏信路99号3号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021736054.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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