一种柔性有机光能器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性有机光能器件封装结构，包括柔性衬底，所述柔性衬底的上端设置有粘接层，粘接层通过该有机溶剂稀释后涂抹于柔性衬底的表面，所述粘接层的上端设置有导电薄膜，导电薄膜有真空蒸镀、电镀或磁控喷射的方式在粘接层表面形成，所述导电薄膜的表面安装有OLED，所述OLED的上端设置有阻隔层。该结构通过粘接层及阻隔层与密封套的配合使用阻隔了导电薄膜与柔性衬底之间及导电薄膜与OLED之间的水氧进入。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性有机光能器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922400323.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211828835U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
陈旗辜小斌徐莹鑫
申请人 ：
山东天原新材料科技有限公司
申请人地址 ：
山东省泰安市高新区龙潭路13077号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李凤娇
优先权 ：
CN201922400323.0
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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