一种柔性有机光电器件的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性有机光电器件的封装结构，其结构包括基板、安装槽、光敏芯片、引脚、盖板和密封扣接机构，本实用新型通过在密封块底部设置了插接机构，通过密封块沿安装槽向下移动的同时推动固定套筒向下移动，使安装槽底部的支撑柱将球体顶进内腔内，使球体通过通槽将固定套筒撑开，使固定套筒受力形变，当球体移动至扣槽处时，通过固定套筒回复形变的弹力带动扣槽扣至球体外表面，从而使球体通过扣槽对固定套筒进行固定，使固定套筒对密封块进一步加固，防止密封块脱离安装槽内部，封装过程快捷，降低了工作人员的操作难度。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性有机光电器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021485947.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212542483U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
董雪峰董天舒陈贺贺素霞杨东
申请人 ：
黄河科技学院
申请人地址 ：
河南省郑州市航海中路94号
代理机构 ：
济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
单玉刚
优先权 ：
CN202021485947.3
主分类号 ：
H01L51/44
IPC分类号 ：
H01L51/44
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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