一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备
授权
摘要
本实用新型涉及减薄机技术领域，具体涉及一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备，包括底座，底座的顶部左右两侧对称设有侧板，侧板的上端设有顶板，顶板的底部中部设有上安装板，上安装板的底部四周均匀设有摄像头，本实用新型提供了一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，达到了结构简单、操作便捷的优点，而且在进行使用过程中提高了检测效果，进而提高了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的使用效率，进而提高了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的实用性；而且本实用新型结构新颖，设计科学合理，使用方便，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922459697.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210743917U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
马东李晓玲
申请人 ：
无锡小迪电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城3-909
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201922459697.X
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
