一种硅基微显示面板的扩晶治具
授权
摘要
本实用新型提供一种硅基微显示面板的扩晶治具，包括扩晶环和扩晶环承载治具；所述扩晶环包括子环和母环，所述母环上设置有凹槽，所述子环和所述母环的卡合组合；所述扩晶环承载治具包括外环面和内环面，所述内环面为镂空的圆形，所述内环面的直径小于所述扩晶环的母环的直径；在所述内环面的边缘设置有凸起卡扣，所述凸起卡扣和所述凹槽相互匹配；所述扩晶环承载治具的所述凸起卡扣卡入所述扩晶环的凹槽内，将所述扩晶环固定。本实用新型提供的适用于硅基微显示面板的扩晶治具，可适用于半自动扩膜工艺和全自动芯片拾取工艺，优化了硅基微显示面板的制造工序并且提高了良率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基微显示面板的扩晶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922474366.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211088221U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
杜永群李端鹏单现峰张政
申请人 ：
合肥视涯显示科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN201922474366.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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