一种连续式双面EMI镀膜设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种连续式双面EMI镀膜设备，包括安装座、支撑腿、镀膜装置、安装装置和抽真空装置；首先将EMI安装在限位安装板上，通过限位杆和安装螺栓对EMI进行固定安装，打开真空泵，真空泵对装置内进行抽真空，抽真空后，打开蒸汽生成器，蒸汽生成器将镀膜材料变成蒸汽，通过连接管和贯通管结合镀膜喷头对EMI的两面进行喷淋镀膜，与在镀膜喷淋的过程中启动驱动电机，带动主动齿轮进行转动，主动齿轮转动的同时带动转动杆和限位安装板同时转动，配合不间断的镀膜喷淋能够同时对限位安装板上的EMI进行多角度的双面喷淋，进而可自动对EMI均匀进行镀膜，提高了EMI的生产品质，也提高了装置的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种连续式双面EMI镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922484297.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211897085U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
王光华
申请人 ：
赫得纳米科技(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山开发区高科技工业园都市路21号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922484297.4
主分类号 ：
C23C14/22
IPC分类号 ：
C23C14/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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