一种半导体二极管引脚焊线装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种半导体二极管引脚焊线装置,包括侧支板、滑轨板、焊线装置、滑板、螺纹杆、线路板夹持装置、滑台和台面,台面顶面的两侧对称设有侧支板,两侧侧支板顶端之间设置有滑轨板,滑轨板顶面设置有滑板,滑板中心螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆穿过滑轨板中心设置的滑槽并于其底端转动连接有转台,转台底端设置有焊线装置,相对面侧支板底端的两侧设置有支板,两侧支板之间设置有滑台,滑台顶面设置有线路板夹持装置。本实用新型提供的一种半导体二极管引脚焊线装置通过设计的滑板滑动连接于滑轨板上,可实现对焊线装置进行任意位置移动的操作,避免了操作人员长期手持焊枪造成手臂抖动从而影响焊线的质量。

基本信息
专利标题 :
一种半导体二极管引脚焊线装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922488135.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211490006U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
张鹏
申请人 :
深圳市全业电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区龙华办事处松和社区民清路光辉科技园科技楼4楼407室
代理机构 :
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙成
优先权 :
CN201922488135.8
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  H01L21/60  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 3/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市全业电子有限公司
变更后 : 深圳市全业电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙华新区龙华办事处松和社区民清路光辉科技园科技楼4楼407室
变更后 : 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区民清路光辉科技园1号厂房5层505
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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