一种半导体二极管引脚焊线装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管引脚焊线装置，包括焊机，所述焊机的外部设有安装框架，所述焊机的机箱和所述安装框架通过螺栓和螺母进行固定，所述安装框架的下方设有机架，所述安装框架和所述机架通过焊机固定，所述机架的上方设有加工台，所述加工台的上方设有焊接头，所述焊接头通过连接线连接于所述焊机，所述焊接头的外部设有支撑板，所述焊接头嵌入在所述支撑板的内部进行转动连接，所述加工台的底部设有转盘，所述转盘和所述加工台通过螺栓和螺母进行固定。该半导体二极管引脚焊线装置通过对焊接头进行固定，结合转盘的结构形式可便于工作人员对半导体二极管引脚进行焊接，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管引脚焊线装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123126909.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216528772U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张凌鹓蒋凯
申请人 ：
安徽凌波电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市定远县经济开发区标准化厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123126909.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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