一种半导体焊线用热压板
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摘要
本实用新型提供一种半导体焊线用热压板，涉及半导体焊线技术领域，包括底座，所述底座的上表面两侧均固定安装有柱脚，六个所述柱脚的上表面固定安装有面板，所述面板的上表面一侧开设有口槽，所述口槽的内壁一侧活动安装有磁力铁，所述面板的上表面靠近口槽一侧活动安装有收集装置，所述面板的上表面靠近磁力铁一侧活动安装有防护装置，所述防护装置的内壁活动安装有热压板本体；当将半导体放入热压板本体时，热压板本体开始对半导体预热，这时按动外罩，外罩沿着两根定位弹簧的方向闭合，降低半导体的损坏率，此结构简单，操作方便，保护了热压板本体在工作中不受外界的干扰，值得大力推广。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体焊线用热压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021601833.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213245504U
授权日 ：
2021-05-21
发明人 ：
赵子郡郑建兴陈一凡
申请人 ：
赵子郡
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区思明南路422号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021601833.0
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/607
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2021-05-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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