一种半导体散热器件、封装方法及电子产品
授权
摘要
本申请实施例公开了一种半导体散热器件、封装方法及电子产品。本申请实施例提供的技术方案，通过对设置在芯片载体上的芯片使用封装材料进行封装，进一步在封装材料顶部设置散热层，并通过塑料壳体进行封盖。采用上述技术手段，通过散热层可以提供半导体元件良好的散热效果。并且，通过在芯片与封装材料之间设置一层绝缘散热胶，绝缘散热胶可以在提供半导体元件良好的散热效果的同时保障元件的绝缘性，避免封装材料导电造成产品短路。此外，本申请实施例的封装材料采用环氧树脂和散热体混合构成，通过环氧树脂可以保护元件内部结构，避免腐蚀气体侵蚀，并通过离散设置的散热体进一步提供良好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体散热器件、封装方法及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111725161A
申请号 ：
CN202010550620.8
公开（公告）日 ：
2020-09-29
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN111725161B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
王琇如
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202010550620.8
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/29 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20200616
申请日 : 20200616
2020-09-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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