自检测电路系统、自检测芯片及电路系统自检测方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种自检测电路系统，包括：芯片，包括：第一芯片管脚及第二芯片管脚；第一检测电路，包括电源端、检测电阻及第一开关，电源端依次通过检测电阻及第一开关连接第一芯片管脚；第二检测电路，包括第二开关及芯片地端，第二芯片管脚通过第二开关连接芯片地端；电压采样电路，一端通过检测电阻连接电源端，另一端连接芯片地端；以及，电路板，包括芯片夹具及第三开关，芯片夹具设有第一电路板管脚及第二电路板管脚，第一电路板管脚通过第三开关与第二电路板管脚连接；控制器，控制第三开关并且与芯片进行通信；其中，芯片收容于夹具，芯片管脚连接对应的电路板管脚，结构简单，检测效果好。本发明还公开自检测芯片及电路系统自检测方法。
基本信息
专利标题 ：
自检测电路系统、自检测芯片及电路系统自检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114384341A
申请号 ：
CN202011126362.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖丽荣
申请人 ：
炬芯科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
代理机构 ：
深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘伟
优先权 ：
CN202011126362.7
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R31/28 G01R31/70
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/00
申请日 : 20201020
申请日 : 20201020
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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