一种减少位错缺陷及多晶占比的铸造晶硅制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种减少位错缺陷及多晶占比的铸造晶硅制备方法,方法如下:直拉单晶圆棒去除边皮后得到无圆角的单晶方棒;垂直晶硅生长方向将单晶方棒切割成大籽晶块;所述单晶方棒或边皮切割成小籽晶块;将所述大、小籽晶块铺设在坩埚底部,形成完整的籽晶层;在籽晶层上放置原生多晶硅料、单晶边皮及头尾边等循环料;将装满多晶硅料的坩埚放入铸锭炉中,采用半融工艺得到铸造单晶硅锭或多晶硅锭;将硅锭进行开方,开方后得到小方锭;将小方锭进行切片后得到铸造单晶硅片或多晶硅片。本发明使小、大籽晶块接缝处形成功能晶界阻止坩埚四周的多晶晶粒往内部生长,能够显著改善铸造单晶硅片的位错缺陷及多晶占比,从而改善铸造单晶硅片质量。

基本信息
专利标题 :
一种减少位错缺陷及多晶占比的铸造晶硅制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114481319A
申请号 :
CN202011154191.9
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许志
申请人 :
福建新峰二维材料科技有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市台商投资区东园镇东经2路办公路
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202011154191.9
主分类号 :
C30B29/06
IPC分类号 :
C30B29/06  C30B11/14  C30B28/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B29/00
以材料或形状为特征的单晶或具有一定结构的均匀多晶材料
C30B29/02
元素
C30B29/06
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C30B 29/06
申请日 : 20201026
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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