氧化铟锌锡溅镀靶材及其导电膜
公开
摘要
一种氧化铟锌锡溅镀靶材，其是由In、Zn、Sn及O所构成的烧结体。该烧结体是由In2O3结晶相与Zn3In2O6结晶相所构成；其中，以In、Zn及Sn为100at％计，In含量是介于77at％至90at％间，且Zn/In是大于0.05。本发明也提供一种由前述氧化铟锌锡溅镀靶材所镀制而得的氧化铟锌锡导电膜。本发明控制该氧化铟锌锡溅镀靶材的烧结体内具有足够的Zn含量(Zn/In大于0.05)，以使其烧结体内是由In2O3结晶相与Zn3In2O6结晶相所构成，从而透过能提高镀膜韧性与延展性的Zn3In2O6结晶相，使经该氧化铟锌锡溅镀靶材所镀制而得的导电膜具有可挠性，以供可挠性电子装置相关技术产业所应用。
基本信息
专利标题 ：
氧化铟锌锡溅镀靶材及其导电膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574820A
申请号 ：
CN202011577933.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈胜育刘砚鸣谢承谚简毓苍黄圣涵
申请人 ：
光洋应用材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
史瞳
优先权 ：
CN202011577933.9
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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