一体化多管脚的功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一体化多管脚的功率模块，包括塑胶框和两个或者多于两个的一组金属管脚，该组金属管脚嵌于塑胶框之中；还包括金属基电路板，金属基电路板由线路层、绝缘层和金属基层组成；内嵌于塑胶框之中的金属管脚，焊接于金属基电路板的线路层上；还包括MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT的输出管脚与嵌于塑胶框之中的对应金属管脚相连接；MOS管或者IGBT可以采用晶圆形式，焊接于线路层上，用胶封在由塑胶框和金属基电路板形成的空间内。通过塑胶框将多个金属管脚一体化，使一组金属管脚可以用简单焊接工艺一次性焊接在金属基板电路板上。提高了模块生产的效率，降低了生产成本；并且优化了多个金属管脚焊接于金属基电路板上的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一体化多管脚的功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020035339.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211150548U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
赵振涛
申请人 ：
赵振涛
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉长龙路120号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020035339.6
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L25/07 H01L25/18 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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