一种干法去胶机顶针升降装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及一种干法去胶机顶针升降装置,包括安装座,安装座设有气缸,气缸连接有升降波纹装置,升降波纹装置连接有联轴器,联轴器固定连接有支撑板,支撑板左侧和支撑板右侧分别连接有顶针。本实用新型结构简单,拆卸、维护方便,设有升降波纹装置能够在真空环境下密封升降,升降波纹装置连接有安装于支撑板下方的联轴器以及连接于安装座的气缸,传递动力时一同运动,防止支撑板和安装座脱开,起过载保护维持平稳的作用本实用新型支撑板设有镜像对称的翼形部,翼形部设置对称的顶针,能够使本实用新型在升降过程中保持平稳。

基本信息
专利标题 :
一种干法去胶机顶针升降装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020062537.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-13
授权号 :
CN212161784U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
廖海涛孙文彬
申请人 :
无锡市邑勉微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区金城东路333-1-801
代理机构 :
常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金辉
优先权 :
CN202020062537.1
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-10-12 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/687
登记生效日 : 20210926
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡市邑勉微电子有限公司
变更后权利人 : 无锡邑文电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214000 江苏省无锡市新吴区金城东路333-1-801
变更后权利人 : 214000 江苏省无锡市新吴区观山路1号
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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