双基岛斜置的IC引线支架及封装IC

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种双基岛斜置的IC引线支架及封装IC，其中，双基岛斜置的IC引线支架包括沿直线排列的多个封装单元，每个所述封装单元中设有两个基岛和多个引脚，所述基岛的外形呈多边形，所述两个基岛上位置正对的边线相互平行且与所述封装单元的排列方向之间存在夹角，所述夹角小于90°且大于0°。本实用新型提供的双基岛斜置的IC引线支架及封装IC，结构紧凑、生产效率高。

基本信息

专利标题：

双基岛斜置的IC引线支架及封装IC

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020064997.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-13

授权号：

CN211404490U

授权日：

2020-09-01

发明人：

杨利明

申请人：

深圳市富满电子集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区香蜜湖街道农园路时代科技大厦西区18楼

代理机构：

深圳市康弘知识产权代理有限公司

代理人：

朱建霞

优先权：

CN202020064997.8

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2021-01-15 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/495
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市富满电子集团股份有限公司
变更后 : 富满微电子集团股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市福田区香蜜湖街道农园路时代科技大厦西区18楼
变更后 : 518000 广东省深圳市福田区香蜜湖街道农园路时代科技大厦西区18楼

2020-09-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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