一种激光半导体封装保护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光半导体封装保护结构，包括外壳、防撞结构、底座、散热机构和绝缘层，所述底座的顶端固定连接有外壳，且外壳的外侧固定连接有防撞结构，所述底座的顶端固定连接有底板，且底板的顶端活动连接有侧板，所述侧板的顶端活动连接有顶板，且顶板的顶端活动连接有安装螺丝，所述顶板的顶端固定连接有散热机构。本实用新型通过在安装板的外侧设置有防撞板，安装板和防撞板通过弹簧和连杆连接，连杆可以伸缩，连杆可以对防撞板进行定位，防止防撞板出现偏移，同时弹簧具有弹性，当有物体撞击装置时，弹簧可以减少装置受到冲击力，防止装置出现损坏，以此来达成装置可以防撞的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种激光半导体封装保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020081361.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211238807U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陆知纬刘菊霞李关
申请人 ：
无锡佶达德光电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东北塘工业集中区石新路以东蓉强路以南
代理机构 ：
南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈振涛
优先权 ：
CN202020081361.4
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024 H01S5/026
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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