本实用新型公开了一种静态热处理共晶封装装置，具体涉及共晶封装装置领域，包括箱体，所述箱体内部设有共晶室，且共晶室竖直方向设置若干组，所述共晶室侧面设有箱门，且箱门铰链连接于箱体外侧，所述共晶室内部贯穿有连接轴，且连接轴呈竖直设置，所述连接轴侧面活动设有放置板，所述共晶室远离箱门的侧面设有真空室和排气室，且真空室和排气室均位于箱体内部，所述排气室位于真空室远离共晶室的侧面，所述共晶室远离连接轴的侧面贯穿有安装架，所述安装架侧面嵌设有发热器。本实用新型通过设有共晶室、连接轴和放置板，便于对单个或多个晶片进行共晶工作，多个共晶室及放置板工作时互不干扰，使用更加灵活方便。