半导体测试用直冷机
授权
摘要
本实用新型是半导体测试用直冷机，其结构包括与蒸发冷凝器相连的低温级制冷系统和高温级制冷系统。本实用新型的优点：1)结构紧凑、合理，操作与使用方便，能使制冷机在常温到‑80℃的工况下线性降温；2)采用双机复叠的方式，实现超低温制冷；3)采用电子膨胀阀控温技术，精确控制进入蒸发器内的制冷剂的蒸发压力，从而控制蒸发温度；4)采用冷量调节电磁阀实现制冷量的调节。
基本信息
专利标题 ：
半导体测试用直冷机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020120083.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211552141U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
颜厥枝
申请人 ：
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区鸿山街道鸿运路203号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020120083.9
主分类号 ：
F25B43/00
IPC分类号 ：
F25B43/00 F25B43/02 F25B41/00 F25B41/06 F25B39/04 F25B45/00 F25B49/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B43/00
分离或净化气体或液体的装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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