一种防脱落型芯片引脚
授权
摘要
本实用新型属于电子设备技术领域，尤其一种防脱落型芯片引脚，包括芯片、等距离焊接在芯片底部的多个引脚主体和固定板，所述固定板的底部设有固定槽，所述芯片的上端活动设置在固定槽的内部，所述固定板的两端均设有滑孔，两个所述滑孔的内壁上均滑动安装有竖杆，两个所述竖杆的下端侧壁上均焊接有横杆，两个所述横杆之间等距离安装有多个套环，多个所述套环之间固定有连接杆，多个所述套环的内圈中均设有防脱落机构，所述固定板的正上方设置有拉动板，拉动板的底部两侧均固定安装有两组第一弹簧；本实用新型提高了引脚主体与芯片连接时的稳定，具有结构简单、设计合理、组装方便的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种防脱落型芯片引脚
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020160963.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-11
授权号 ：
CN211376631U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
陈卫国
申请人 ：
上海根派半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇蕰北公路1755弄5号4层4470室
代理机构 ：
上海塔科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿恩华
优先权 ：
CN202020160963.9
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01R13/639
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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