一种散热效果好的智能功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热效果好的智能功率模块，包括绝缘基板、IC芯片、功率芯片和引线框架，绝缘基板包括金属层、设置在金属层上的第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的第一导电走线层，其中第一导电走线层上间隔设置有第二绝缘层和与第一导电走线层电连接的引线框架，第二绝缘层上设置有第二导电走线层，IC芯片电连接设置在第二导电走线层上，功率芯片电连接设置在引线框架上，且第二绝缘层中间隔设置有使第一导电走线层和第二导电走线层电连接的多个导电孔。通过上述方式，本实用新型所公开的智能功率模块的散热效果好，其IC芯片通过多层导电走线层散热，其功率芯片通过引线框架和导电走线层散热，使得能够保证IC芯片和功率芯片的寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效果好的智能功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020174495.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-14
授权号 ：
CN211062712U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
陈俊
申请人 ：
陈俊
申请人地址 ：
江西省宜春市樟树市昌付镇港东村上陈组7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020174495.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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