一种强散热智能功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种强散热智能功率模块，包括有DBC基板，所述DBC基板包括有由上到下依次连接的第一铜层、陶瓷层、第二铜层；所述陶瓷层内阵列贯穿设有散热孔；所述散热孔内嵌入有冷却体，通过陶瓷层中散热孔的设置，解决了模块体积小散热集中导致热量难以散出的问题，实现了有效提高热量的散发性，有效提高散热效率，利于智能功率模块的稳定运行，同时有效保证智能功率模块的使用寿命，且为做出更高集成的打下良好根基，有效提高集成度。
基本信息
专利标题 ：
一种强散热智能功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123189119.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216413061U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
林志坚王海曹俊曾新勇
申请人 ：
康惠（惠州）半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道(惠环段)252号航天科技工业园内
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN202123189119.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L25/16 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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