重新布线层
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种重新布线层,该结构包括:扩散阻挡层;位于扩散阻挡层的第一面的金属种子层;位于金属种子层上的金属线层;位于金属线层上的缓冲层,缓冲层的表面具有延伸至其内部的多个第一孔隙;位于缓冲层上的叠层结构,叠层结构包括至少两层保护层,其中,第一层保护层的表面具有与第一孔隙连通的第二孔隙,最外层保护层覆盖第一孔隙及第二孔隙;将金属线层电引出的键合线。通过设置叠层结构,在叠层结构与缓冲层之间没有贯通的孔隙,有效提高了保护层结构的连续性,因此可提高缓冲层与叠层结构之间的粘合力,改善重新布线层的稳定性能,在后续的WB工艺中,缓冲层与叠层结构之间不易出现剥离现象,从而有效提高重新布线层的产品良率。

基本信息
专利标题 :
重新布线层
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020183381.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-19
授权号 :
CN212209479U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
尹佳山王荣荣周祖源吴政达
申请人 :
中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
贺妮妮
优先权 :
CN202020183381.2
主分类号 :
H01L23/498
IPC分类号 :
H01L23/498  H01L21/48  H01L21/02  C25D7/12  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-06-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/498
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体(江阴)有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所江阴市东盛西路9号)
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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