重新布线层
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种重新布线层，该结构包括：扩散阻挡层；金属线层，位于扩散阻挡层上，其中，金属线层的下端边缘不超过扩散阻挡层，且金属线层的下端呈弧形。通过对金属线层的下端进行整形，去除金属线层的下端的尖角凸部，以使金属线层的下端呈圆角化，可有效增大相邻金属线层之间的线间距，提高WLP的集成度；另外，消除了金属线层的下端的尖角凸部，可避免重新布线层尖端放电及相邻金属线层桥接的风险，提高了重新布线层的电学性能。
基本信息
专利标题 ：
重新布线层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020183382.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN212136439U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
尹佳山周祖源吴政达
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺妮妮
优先权 ：
CN202020183382.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/3213 H01L21/48 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-07-13 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/498
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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