一种通用型UV封装的陶瓷基板
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摘要

本实用新型公开了一种通用型UV封装的陶瓷基板,包括陶瓷基板和金属围坝,所述陶瓷基板与金属围坝一体成型,陶瓷基板位于金属围坝的下端,陶瓷基板的上端加装有基板芯片。本通用型UV封装的陶瓷基板,可以通过现有技术中的四串一并结构、两串两并结构设计更改成通用型结构,并且图案设计灵活,可以实现客户所需要的多种封装芯片的串并组合,且结构稳定有利于生产效率的大幅度提升。

基本信息
专利标题 :
一种通用型UV封装的陶瓷基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020207075.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-12
授权号 :
CN212033041U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
阳良春陈意军杨险
申请人 :
益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请人地址 :
湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020207075.8
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/62  H01L25/16  
法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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