制备低内应力区熔用电子级多晶硅的系统
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了制备低内应力区熔用电子级多晶硅的系统。该低内应力制备区熔用电子级多晶硅的系统包括:多晶硅还原炉,所述多晶硅还原炉内设有底板、多个石墨夹头、多对硅棒,所述硅棒通过所述石墨夹头设在所述底板上;所述多对硅棒包括多对内圈硅棒和多对外圈硅棒,每对所述硅棒包括1个横梁和2个棒体;多个内圈硅棒棒径检测单元,所述内圈硅棒棒径检测单元与所述内圈硅棒相连;三氯氢硅‑氢气进料管线,所述三氯氢硅‑氢气料管线与所述多晶硅还原炉相连;多个二氯二氢硅‑氢气进料喷口,所述二氯二氢硅‑氢气进料喷口布置在所述内圈硅棒的横梁与所述底板中心的连线上。该系统可以产出内应力较小区熔用电子级多晶硅产品。

基本信息
专利标题 :
制备低内应力区熔用电子级多晶硅的系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020217188.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-26
授权号 :
CN212175076U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
吴锋李明峰赵培芝高召帅韩锋
申请人 :
江苏鑫华半导体材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
肖阳
优先权 :
CN202020217188.6
主分类号 :
C30B25/00
IPC分类号 :
C30B25/00  C30B29/06  C23C16/24  C23C16/455  C23C16/52  C30B13/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B25/00
反应气体化学反应法的单晶生长,例如化学气相沉积生长
法律状态
2022-05-06 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : C30B 25/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
变更后 : 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更后 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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