一种具有良好散热性能的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有良好散热性能的LED封装结构，包括基座，基座上设有热沉及LED芯片，LED芯片外罩设有塑料透镜，塑料透镜与LED芯片之间依次设有填充物层及荧光粉层；热沉包括散热底座及散热筒，散热筒内设有辅助散热结构，辅助散热机构包括互相配合连接的竖直导热柱、多个散热片、散热风扇及风轮。本实用新型结构简单合理，节能环保，导热散热方式多样、散热效果号好；既扩大了发光面，提高显示质量，又提高散热的效率，增加了LED芯片的使用寿命，经济实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种具有良好散热性能的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020238564.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211605182U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
陈绍恒
申请人 ：
江西捷威科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤冠萍
优先权 ：
CN202020238564.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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