一种电抗器铁芯片组装装置
授权
摘要
本实用新型涉及电抗器生产加工的技术领域，特别是涉及一种电抗器铁芯片组装装置；其可减少人工操作量、效率更高，保证组装质量，更为可靠实用；包括设备箱、传送平台、第一支撑转辊、第二支撑转辊、减速机、伺服电机、传送带、转轴、转动平台和码垛机构，码垛机构固定设置于转动平台上，码垛机构包括两组升降气压杆、升降板和嵌入块，两组升降气压杆的底端均与转动平台的顶端固定连接，两组升降气压杆的输出端与升降板的底端固定连接，升降板的右端固定设置有两组第一安装板和第二安装板，第一安装板的前端和第二安装板的后端均固定设置有水平气压杆，水平气压杆的输出端均设置有L型承托板，嵌入块上设置有两组螺杆放置槽。
基本信息
专利标题 ：
一种电抗器铁芯片组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020239651.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211759761U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
周进龙朱敬合葛亮
申请人 ：
河北远大电子有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市沧县薛官屯乡工业园区
代理机构 ：
沧州市国瑞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
湛海耀
优先权 ：
CN202020239651.7
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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